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Dialog宣布其FusionHD? NOR閃存兼容并已在SmartBond?低功耗藍牙無線MCU平臺上認證
領先的電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，其收購Adesto Technologies后新增的產(chǎn)品FusionHD? NOR閃存完全兼容并可與Dialog的SmartBond? DA1469x低功耗藍牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用該組合解決方案，客戶將能在廣泛的工業(yè)和聯(lián)網(wǎng)消費類應用中部署最新的低功耗藍牙技術，同時將功耗控制在極低水平。[詳情]
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?8月6日，由智匯工業(yè)與EeIE智博會共同主辦的“電子智造與工業(yè)視覺應用”的主題論壇圓滿完成。[詳情]
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高川自動化聯(lián)合深圳技術大學成立實驗室，并發(fā)布PCle運動控制卡新品
8月7日，作為2020智博會的重頭戲之一，深圳技術大學高川智能控制實驗室揭牌儀式暨高川自動化新品發(fā)布會，在深圳國際會展中心（寶安新館）召開。[詳情]
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倒計時！SIAF 2020八月煥新登場，盛啟復工復產(chǎn)新征程！
SIAF廣州國際工業(yè)自動化技術及裝備展覽會是德國紐倫堡SPS電氣自動化展在亞洲的姐妹展，將于2020年8月11至13日在中國進出口商品交易會展館A區(qū)再度舉行。延續(xù)過往為行業(yè)服務的風格，再次向行業(yè)展示各類先進工業(yè)自動化解決方案。擁有11年經(jīng)驗的SIAF在華南地區(qū)的地位逐漸確立，成為智能制造業(yè)的首選展會之一。[詳情]
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Dialog和TDK聯(lián)合打造全球尺寸最小的負載點DC-DC轉換器解決方案
領先的電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，與全球領先智慧社會電子解決方案廠商TDK開展合作，將在TDK最新的μPOL?電源解決方案系列中結合Dialog的GreenPAK技術，共同打造全球首款單片集成系統(tǒng)電源時序解決方案。[詳情]
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中國（深圳）激光與智能裝備、光電技術博覽會 LASERFAIR SHENZHEN 2020 邀請函
中國（深圳）激光與智能裝備、光電技術博覽會（以下簡稱激博會）由中國激光產(chǎn)業(yè)社團聯(lián)盟、廣東省激光行業(yè)協(xié)會、漢諾威米蘭星之球展覽（深圳）有限公司主辦，《激光制造商情》為官媒依托，歷時五年，年年翻倍，目前已成長為華南地區(qū)最具影響力的激光、光電行業(yè)展會之一。[詳情]
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7月14日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程的同時，正同步加大先進封裝投資力度，并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設備、材料商，建構完整生態(tài)系，以綁住蘋果等大客戶訂單。[詳情]
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據(jù)報道，此次住商電子株式會社決定聯(lián)合日本大日光集團在無錫高新區(qū)共同投資設立新的法人實體公司——蘇拓電子(無錫)有限公司，主要從事集成電路基板的生產(chǎn)和銷售。該項目前期計劃租賃廠房迅速展開生產(chǎn)，后續(xù)還將拓展車載領域的電子代工、組件生產(chǎn)等業(yè)務。項目計劃今年年內(nèi)投產(chǎn)。[詳情]
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近日，中興通訊重磅發(fā)布Combo PON Plus解決方案。該方案是中興通訊基于 Combo PON 方案的進一步創(chuàng)新，采用獨立波長疊加機制，通過一個端口、一根主干光纖，同時實現(xiàn) GPON、10G PON 接入和 5G 前傳，幫助運營商快速、經(jīng)濟地部署 5G 業(yè)務，實現(xiàn)全業(yè)務運營。[詳情]
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EeIE智博會展商首批入駐寶安區(qū)官方企業(yè)服務平臺“寶I企”的行業(yè)會展平臺
為加速智能制造行業(yè)線上線下融合發(fā)展，提升EeIE智博會線上會展平臺的服務能力以及影響力，近日，EeIE智博會線上小程序平臺正式接入寶安區(qū)首個一站式企業(yè)服務平臺“寶i企”，成為深圳首批入駐的行業(yè)會展平臺！[詳情]
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EeIE智博會 | 國內(nèi)展覽全面復蘇，智博會各項工作如火如荼！
2020年因疫情原因，對會展業(yè)來說是記憶深刻的一年，得益于政府有力的管控，我們成為會展經(jīng)濟復蘇最早的國家，近日國務院和地方政府同時發(fā)布多項文件支持舉辦會展。[詳情]
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7月5日上午，西安國微EDA研發(fā)中心（西安國微半導體有限公司）于西安市高新區(qū)正式開業(yè)，中科院院士兼國微集團首席科學家郝躍、西安電子科技大學黨委副書記楊銀堂、西安高新管委會副主任郭曉輝、國微集團董事長黃學良、陜西半導體協(xié)會秘書長兼先導中心總經(jīng)理何曉寧等領導出席開業(yè)儀式。[詳情]
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近日，華盛頓大學一組研究團隊打破激光總是用來加熱物體的常規(guī)，通過實驗展示了激光冷凍材料的潛力，該實驗有希望顛覆從生物成像到量子通信等領域。[詳情]
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西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設計
此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級芯片(SoC)創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動的產(chǎn)品生命周期管理解決方案[詳情]
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一次完整商務過程包括由生產(chǎn)廠家將產(chǎn)品生產(chǎn)出來，通過運輸、存儲、加工、配送到用戶、消費者的物流全過程。[詳情]
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